環(huán)保低熔點(diǎn)鉍
低熔點(diǎn)合金 低熔點(diǎn)合金，是指熔點(diǎn)低于232℃(Sn的熔點(diǎn))的易熔合金；
通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點(diǎn)金屬元素組成。
易熔合金常被廣泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災(zāi)報(bào)警等裝置中的保險(xiǎn)絲、熔斷器等熱敏組件，是一類(lèi)頗具發(fā)展?jié)摿Φ牡腿埸c(diǎn)合金新型材料。
一般鉍錫低熔點(diǎn)合金熔點(diǎn)只有70～160℃，加熱熔化后具有良好的流動(dòng)性，所以該類(lèi)低熔點(diǎn)金屬也被廣泛用來(lái)采用鑄造的方法制模，低熔點(diǎn)合金用在制模中，制模周期短，機(jī)加工工時(shí)少，優(yōu)越性明顯。此外低熔點(diǎn)金屬還被廣泛應(yīng)用在醫(yī)學(xué)上制作放射治療用的擋塊,用低熔點(diǎn)合金制作的擋塊在放射治療時(shí)能有效地遮擋人體正常組織，低熔點(diǎn)合金制作擋塊的方法有效提高了放射治療的精確度與安全度。
低熔點(diǎn)合金物理特性：
1）低熔點(diǎn)合金為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為基的一類(lèi)易熔合金。
2）低熔點(diǎn)合金熔點(diǎn)有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點(diǎn)合金采用水浴法或者油浴法即可熔化。
3）低熔點(diǎn)合金的強(qiáng)度室溫下為30MPa，延伸率3％，硬度為25HBS。
低熔點(diǎn)合金具體應(yīng)用領(lǐng)域：
1）低熔點(diǎn)合金用在醫(yī)療上，主要用來(lái)做特定形狀的防輻射專(zhuān)用擋塊。
2）低熔點(diǎn)合金可以方便用作鑄造制模，生產(chǎn)特殊產(chǎn)品用模具、鑄造特殊用產(chǎn)品。
3）低熔點(diǎn)合金廣泛用于電子電氣自動(dòng)控制，作熱敏元件、保險(xiǎn)材料、火災(zāi)報(bào)警裝置等。客戶(hù)可根據(jù)各自生產(chǎn)需要，采用控溫易熔合金制成各種形狀、規(guī)格和不同熔點(diǎn)有控溫要求的熱敏元件。
4）低熔點(diǎn)金屬在折彎金屬管時(shí)，作為填充物。
5）低熔點(diǎn)金屬在做金相試樣時(shí)，作為嵌鑲劑。
環(huán)保低熔點(diǎn)鉍
